金刚石是目前自然界具有最高热导率的衬底材料(Si、、、SiC和金刚石的导热率分别为150，，，390和1200～2000W·m－1·K－1)，
，有望在一个“高热”器件中实现近乎完美的热耗散，，因此得到广泛关注和研究。。
。。作为热沉材料，，，金刚石可以以数百纳米的尺寸沉积在GaN信道内，，，，使晶体管设备在工作时能够有效散热。。。。金刚石热沉片常常还被关注其电特性
。。
。。下面来解析一下金刚石的热学性质和电特性
。
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纯净无杂质金刚石的热导率极高。。。
。它是目前已知室温热导率最高的固体材料，，，热导率约为金属铜的5倍。。。金属热传导是由电子输运实现的
，，
，金刚石传热机制与金属传热机制不同
，，，，它通过晶格振动传热，，，用声子流表征，，，等于晶格振动频率乘以普朗克常量。。。。碳原子很小，，，原子质量也很小，，金刚石结构中的碳原子彼此各向同性地紧密结合在一起，
，，，其结果就是碳原子产生振动的量子能量较大，，，
，也就是振动频率很高，，，最大值为40×1012Hz
，，，因此
，，，热导率非常高。。
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晶体材料中的热膨胀是指增加温度时原子获得能量，，引起晶格振动的振幅增加而导致原子间距增加的现象。。。由于金刚石是共价键结合的晶体材料，，，它有比较小的热膨胀系数
，，，室温热膨胀系数（CTE）为0.8×10-6/℃，，，
，铜的热膨胀系数为17×10-6/℃，，，，而石墨在面内的（ab轴向）热膨胀系数略为负值
。。与石墨的热膨胀系数各向异性不同，，金刚石的热膨胀系数是各向同性的
，，且随温度增加而逐渐增加。。。。金刚石的比热和石墨相当
，，
，但比许多金属的比热高
，，和所有其他元素一样，，，金刚石的比热随温度增加而增加   
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电特性

由于共价键的强度高，
，
，难以把电子从价带激发到导带，，，纯净无晶格缺陷的金刚石是最好的绝缘固体材料体之一
。。。
。纯净无晶格缺陷的金刚石的电阻率大于10e18Ω·cm
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