企业动态

所在位置:

首页 新闻中心企业动态展会预告 | 3月18-20日,,,,商界邀您共赴2026慕尼黑上海光博会

展会预告 | 3月18-20日,,,,商界邀您共赴2026慕尼黑上海光博会

时间:2026-03-11浏览次数:113

2026年3月18日-20日,,,,慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心盛大举办,,作为亚洲领先的激光、、光学、、、光电技术展会,,,,这场行业盛会备受瞩目。。商界将携金刚石在热学、、光学、、、、半导体领域的前沿技术与突破性产品精彩亮相,,,,诚邀您共赴这场光电之约,,共探行业未来。。。。


金刚石终极热管理解决方案


金刚石凭借其超高热导率和极低的热膨胀系数,,已成为高功率激光器、、、AI芯片、、、5G基站等高功率热管理的“终极材料”。。。。它不仅能快速导出芯片热量、、、显著降低结温,,还能在剧烈温变中保持结构稳定,,,避免因热应力导致的器件失效,,,,是突破当前散热瓶颈的关键载体。。



金刚石热沉片:高功率激光器性能跃升引擎


在高功率半导体激光器中,,,,传统氮化铝(AIN)热沉的热导率为170-230 W/(m·K),,而‌金刚石热沉片‌的热导率可达1000–2200 W/(m·K),,,,是其近10倍。。。这种性能跃迁直接带来激光器热阻显著降低‌,,,大电流下无饱和趋势,,输出更稳定,,,,温度控制更精准,,,保障激光精度与寿命。。。。商界已实现金刚石热沉片的规模化生产,,,支持Ti/Pt/Au或Ti/Cu/Ni/Au溅射金属化,,,兼容单/双面镀膜与图形化设计,,,,并可选配AuSn焊料层,,,,确保与芯片的高可靠性连接。。。

金刚石衬底:与主流半导体工艺无缝集成


商界通过MPCVD技术制备晶圆级金刚石衬底,,表面粗糙度Ra<1nm,,,可直接与硅(Si)、、、、氮化镓(GaN)等材料键合。。另外,,硅基金刚石、、、碳化硅基金刚石等金刚石复合衬底,,通过硅、、碳化硅等衬底减薄工艺,,,,在保有传统半导体工艺无需调整的基础上,,,,显著降低芯片热阻,,,提升散热效率,,,实现性能跃升‌。。

金刚石复合材料:从热沉到铲齿多形态应用


金刚石铜复合材料‌通过金属基复合技术,,,,融合了金刚石的高导热与铜的可加工性:导热率达600–1000 W/(m·K),,,,为铜的2–3倍;热膨胀系数可调(6–10×10⁻⁶/K),,与GaN、、、、SiC芯片高度匹配,,,,大幅降低热应力;可用于热沉、、管壳、、、铲齿散热器等多种形态,,,适配工业激光、、、、新能源汽车、、、、相控阵雷达等场景。。



金刚石极端光学解决方案


在高功率激光系统中,,,传统光学材料如ZnSe或蓝宝石因热导率低,,,在强激光辐照下易产生“热透镜效应”,,,导致光束畸变。。。。而‌金刚石光学窗口‌凭借其超高热导率和极低热膨胀系数,,能快速导出热量并保持稳定,,即使在极高的激光强度下仍可稳定工作。。


商界提供光学级单晶和多晶,,,可提供薄膜(厚度<50um)与厚膜(厚度>2mm)。。。。同时,,还可提供带电极金刚石、、、进行激光加工、、、、镀膜等服务,,,,并支持法兰窗口等定制化服务,,,,应用于精密光学、、激光及智能制造、、、真空光学窗口等领域。。。



金刚石终极半导体材料


金刚石凭借其超宽禁带、、、超高热导率、、高载流子迁移率和优异的高温稳定性,,,,被视为“终极半导体材料”,,,有望在高功率、、高频、、高温等极端应用场景中实现革命性突破。。商界制备的高质量大尺寸单晶金刚石,,,,包括热学级、、、光学级、、、、电子级单晶产品。。同时,,,商界提供硼(B)、、、氮(N)为掺杂元素的 P 型与 N 型掺杂单晶衬底,,支持广大科研团队进行金刚石器件的研发。。。。


在光电技术飞速发展的今天,,材料创新是推动产业升级的核心动力。。。商界始终致力于金刚石材料的研发与产业化,,,聚焦热学、、、光学、、、、半导体应用,,,,此次参展2026慕尼黑上海光博会,,,,希望与您携手共进,,,以金刚石材料为纽带,,,,探索光电产业无限可能,,,共创光电行业美好未来。。






相关文章
提交您的需求!!
立即填写

提交需求,,,联系我们

注:请填写以下申请信息,,,,我们会在收到申请的一周内与您联系。。。

*姓名:
*公司:
职务:
*邮箱:
*电话:
需求说明:
本人同意并愿意在未来收到 “商界(厦门)半导体科技有限公司” 和许可分销商和合作伙伴关于此需求的通信。。
了解更多产品!!
立即联系我们!!!!
©2022 商界(厦门)半导体科技有限公司 版权所有  网站地图

返回上一级

联系我们
立即填写

提交需求,,,联系我们

*姓名:
*公司:
职务:
*邮箱:
*电话:
需求说明:
本人同意并愿意在未来收到 “商界(厦门)半导体科技有限公司” 和许可分销商和合作伙伴关于此需求的通信。。。
在线咨询
立即填写

提交需求,,,联系我们

注:请填写以下申请信息,,我们会在收到申请的一周内与您联系。。。

*姓名:
*公司:
职务:
*邮箱:
*电话:
需求说明:
本人同意并愿意在未来收到 “商界(厦门)半导体科技有限公司” 和许可分销商和合作伙伴关于此需求的通信。。。
站点地图