高频高功率领域，
，金刚石热沉片是绝佳选择！！！

金刚石是第三代宽带隙半导体材料，，
，其间接带隙为 5.47eV
，，不仅热导率极高、、热膨胀系数极低，，，还具有极高介质击穿特性、、极高功率容量、、、低介电常数
、、高饱和载流子速度、、、、高载流子迁移率等优异性能，，因此是高功率、
、高频、、
、、高温领域等方面电子材料应用的绝佳选择。
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。。

目前，
，
，金刚石热沉（散热片）已经用于光通信，，在激光二极管、、、功率晶体管、、、、电子封装材料等方面都有应用。。。。那么如何选择金刚石热沉片呢？？其核心的指标是生长面表面粗糙度和热导率。。。。目前国内商界的金刚石热沉片技术指标已达国际领衔水平，，，其制备的金刚石热沉片生长面表面粗糙度Ra＜1nm
，，，热导率高达1000-2000W/m.K。
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首先金刚石热沉片的生长面表面粗糙度。
。。金刚石作为电子元件，，
，需具备的极低的表面粗糙度和极高的面型精度，，从而增大接触面积，，，，提高其散热效率。。目前金刚石热沉片的表面粗糙度多为几十纳米至上百纳米不等，，，，商界领衔将金刚石热沉片生长面表面粗糙度突破至1nm以下，，
，完全符合金刚石作为电子元件的要求。
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其次热导率。。。热导率超过1000W/m.K，，，，金刚石材料是首选且是唯一选择。。金刚石热沉片的热导率达1000-2000W/m.K。
。。作为热沉，，金刚石表现出优异的散热特性
：一方面将集中于器件PN结的热量能够均匀迅速的沿热沉表面扩散
；另一方面将热量沿热沉垂直方向迅速导出。。。