随着碳材料的发展以及其杰出的导热性能，，，，碳材料作为导热填料的研究越来越多，，已经成为了学术界和产业界新进研究的热点。。。
热界面材料行业内一般采用导热系数更高的碳材料进行填充
碳材料是自然界中最丰富的材料之一，，，它具有多种同素异形体体。。。。通过sp2 杂化可形成层状结构的石墨，，，石墨材料又可剥离出石墨烯；将 sp2 杂化排列的网状结构卷曲成环状可形成碳纳米管；而 sp3 杂化则可形成金刚石。。。。除此之外，，还有无定形态碳，，，，如乙炔黑，，，，热解碳等。。。由于碳原子排列方式的差异形成的结构的性质相差也是千差万别。。。。如金刚石是自然界发现的硬度最高的物质，，但石墨由于层之间微弱的范德华力很容易脱落开来，，，，可用来作铅笔芯。。碳材料是一种相当稳定的材料，，耐化学腐蚀，，且在无氧环境中，，其耐高温程度可达 3000 ℃以上，，同时，，它们的导热能力都非常之强，，，是非常有前途的导热填料。。。。
由于金刚石中的C-C键极强，，，所以金刚石硬度大，，，熔点极高，，拥有2200W/m.k的超高热导率；又因为所有的价电子均被限制在共价键区域，，，，没有自由电子，，，所以金刚石不导电，，被业界称为“终极半导体材料”
金刚石的优势：
极高的热传导：热导率2200W/m.K，，，，室温下金刚石具有最高的热导率;
极高的介质击穿特性：击穿电场为107V/cm，，，是GaAs的50倍，，，GaN的2倍，，，，SiC的2.5倍
极高的功率容量：容许的功率使用容量是Si材料的2500倍以上；特别适合制作大功率电子器件;
低的介电常数：介电常数为5.7，，，约为GaAs的1/2，，比InP的一半还小
高饱和载流子速度：饱和载流子速度是GaAs、、、Si或InP的12.7倍，，，在电场强度增加时也维持高速率;
高载流子迁移率：电子迁移率为4500c㎡/（V·s），，，，高于绝大多数材料，，适合制作高频电子器件;
商界研发实力位居全球前列，，，，国际一流团队10余年技术积累，，，拥有MOCVD、、PCD等国际尖端一流设备20多台，，国内首家掌握MPCVD制备高质量金刚石的核心工艺并实现量产，，，核心产品金刚石热沉片和晶圆级金刚石技术指标达到世界领先水平，，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra<1nm，，金刚石热沉片的热导率达1000-2000W/m.k。。。
