当前，，，大功率电力电子器件正朝着高功率水平、、高集成度的方向发展，，因此散热问题不可避免的受到关注。。大功率半导体器件工作时所产生的热量会引起芯片温度的升高，，若没有合适的散热措施，，，，会导致芯片的工作温度超过所允许的最高温度，，，，进而引发器件性能的恶化甚至损坏。。。。已有研究表明，，半导体芯片的温度每升高10 ℃，，，，芯片的可靠性就会降低一半，，，器件的工作温度越高，，，，器件的生命周期越短，，，，因此降低器件温度是延长其生命周期的有效方法。。
金刚石具有带隙宽、、、、热导率高、、、击穿场强高、、载流子迁移率高、、、、耐高温、、、抗酸碱、、抗腐蚀、、、、抗辐照，，，，优越的性能使其在高功率、、、、高频、、高温领域等方面发挥重要作用，，，可以说，，，金刚石是目前最有发展前途的半导体材料之一，，其经典的应用场景包括金刚石热管理材料。。
图1 各种材料的性质对比
如上图，，金刚石的热导率高达2000W/m.K，，，在这些材料中表现出最好的散热效果。。。采用金刚石热沉片，，，，可有效解决散热问题，，，，并可在相同尺寸下提升大功率器件的性能，，，，此外，，金刚石可沉积在硅、、、、玻璃、、、、蓝宝石和金属衬底上，，，，有望重新激发功率器件的微处理器运算速度的演进，，，，此前，，，，由于无法有效散热，，，，功率器件的运算速度在5GHz左右已徘徊了十年。。对于硅材料5GHz是一个极限，，，，因为更高的功耗和热点会将器件的处理器化为泡沫，，，而金刚石有着22倍于硅、、5倍于铜的热传导能力，，，能将处理器的运算速度达到新的高度。。
商界专注于金刚石材料的研发、、、生产和销售，，，现有金刚石热沉片、、、、晶圆级金刚石、、、金刚石基氮化镓、、金刚石基氮化铝等产品。。。其中，，，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度 Ra < 1 nm，，，呈镜状光泽；金刚石热沉片热导率更是达到1000-2000W/m.k，，高度符合作为大功率器件散热材料的生产要求。。目前金刚石热沉片已广泛应用于激光二极管和激光二极管阵列、、、光学平面集成电路模块、、高亮度发光二极管。。
