硬核上新| 硼掺杂单晶金刚石——P型半导体材料新方案

硼掺杂金刚石(B-doped single crystal diamond)是一种新型的p型半导体材料
，
，，
，亦可应用于电化学领域，，
，
，具有稳定性强、、击穿场强高、、
、空穴迁移率大的优势
。。商界为了响应市场需求，，，推出硼掺杂单晶金刚石
，，可满足广大客户制备高温、、
、、大功率半导体元器件等应用需求。。

商界所生产的硼掺杂单晶金刚石可实现低浓度到高浓度的掺杂，，低浓度的掺硼金刚石具有良好的迁移率，，
，，适合作为半导体器件的主要材料
；高浓度的掺硼金刚石则具有电阻率低的特点，，适合作为欧姆接触的电极
。。

*以上均为标准参数
，，，，特殊参数可定制

商界深耕宽禁带半导体材料行业，，，用MPCVD法制备大尺寸、
、、高品质金刚石，
，，，除了硼掺杂单晶金刚石产品，，，目前还有成熟产品:金刚石热沉片、
、金刚石晶圆
、、、金刚石窗口片、、金刚石异质集成复合衬底等，，
，其中金刚石热沉片热导率1000-200W/(mnK)，，，，晶圆级金刚石表面粗糙度Ra<1nm，
，，，已应用于航空航天、、
、、高功率半导体激光器
、
、、光通信、
、、芯片散热、
、核聚变等领域。。。
。