作为极具规模及影响力的光电综合性展会，，，，第24届CIOE中国光博会将于2023年9月6 - 8日在深圳国际会展中心举办，，面向光电及应用领域提供前沿的光电创新技术及综合解决方案，，商界携金刚石热沉片、、、晶圆级金刚石、、金刚石窗口片、、、、金刚石异质集成等相关产品及激光器热管理解决方案，，，，亮相中国光博会4号展馆，，展位号4A140，，，诚邀您莅临现场。。。
在激光器领域，，，金刚石有着丰富的应用场景：
过渡热沉
Heat sink
研究表明，，，采用MPCVD 制备的金刚石薄膜做过渡热沉，，与传统铜热沉相比，，，，半导体激光器的光功率输出提升 25%，，，，热阻减低 45%以上，，，，散热优势明显。。。
金刚石在所有已知物质中室温下具有最高的热导率，，，商界金刚石热沉片热导率高达1000-2200W/（m.k），，，，其热导率值是铜的3-5倍，，，，可根据客户需求，，进行金刚石切割、、打孔、、镀金属膜和图形化等服务，，提供专业可靠的金刚石热管理解决方案。。
光学窗口
Optical window
金刚石具有多种超凡的性能，，，，是满足光学应用要求的理想材料，，，，具有迄今为止最高的热导率，，，，表现出最广泛的光谱传输范围，，覆盖紫外线、、、可见光、、红外、、太赫兹和微波光谱范围。。。。
目前，，，商界TC.2000多晶金刚石实际热导率≥2000W/（m·K），，，，在广泛的波长范围内具有高透明度，，非常适合高功率光电应用。。商界除了高性能的光学级多晶金刚石，，，使金刚石出色的光学特性得以发挥外，，，还有光学级单晶金刚石，，，共同满足拉曼激光器、、碟片激光器等不同客户的需求。。
异质集成
Heterointegration
基于金刚石与氮化镓结合异质集成，，，，可以降低氮化镓（GaN）大功率器件的自加热效应，，解决在高频、、、、大功率情况下GaN基HEMT的散热问题，，，，商界为国内率先开展金刚石和氮化镓异质集成的厂家，，目前三种方案都已成功，，，GaN on diamond 、、Diamond on GaN，，以及金刚石和氮化镓键合所必需的晶圆级金刚石，，，通过自主研发和创新，，，实现了我国在关键材料的核心技术上的自主可控。。。
此外，，，对于激光器领域砷化镓芯片、、、硅基芯片等，，，商界提供高品质的晶圆级金刚石，，用于芯片键合，，，可以解决激光芯片散热率低的问题，，，达到高效散热的效果。。。
金刚石集热学、、光学、、、力学、、、电学和声学等优异特性于一体，，，，作为超硬材料，，，，金刚石及其制品被誉为“最硬最锋利的工业牙齿”。。。此外，，金刚石具有许多优异的半导体性质，，带隙宽、、热导率高、、、、击穿电压高、、、、载流子迁移率高、、抗辐射能力强等，，，，激光器采用金刚石材料将实现高功率、、、、高稳定性和准确性等关键技术突破，，，同时实现激光器元件小型化甚至微型化。。。。期待金刚石与激光器碰撞出更多创新火花，，，携手开拓更多应用。。。。
