岗位职责：

1、
、对产品结构进行可行性评审，
，提出工艺优化方案；

2、、根据项目计划、
、客户需求策划焊接产品工艺方案
；

3
、
、熟悉倒装芯片共晶贴片机
、、、亚微米级贴片机、、、、真空回流焊
、
、、真空共晶炉
、、全自动贴片机、、、、锡膏喷印机等半导体封装领域高精尖装备
，，为客户提供先进、、、、高效、、、、低成本的半导体封装解决方案。。

4
、、熟悉金锡（AuSn）、、、银锡（AgSn）、、铟基焊料等高温或低温焊接材料；

5、、、掌握回流焊、、钎焊、、、、真空焊等工艺能分析焊接空洞、、热阻异常等问题，，
，，

6、
、、、焊接工艺开发与优化（焊料选型、、、、参数设定、、、、工艺验证）。。。

任职要求：

1、
、、本科及以上学历，，，
，硕士优先；3年以上相关工作经验；

2、、
、材料工程、、、、材料化学、、、微电子封装、、、、微电子、、无机材料等相关专业；

3、、、
、共晶焊接经验丰富
，，，，具有激光器封装经验者更佳。。